Supply Chain management

MEgruppo nel settore outsourcing elettronico è specializzato nella
realizzazione di moduli elettronici per conto terzi con stabilimenti in Italia e in Cina.
Una sola mente direzionale (Master Elettronica) della filiera trasformazione - logistica, da il vantaggio, sia attraverso il global component sourcing, sia attraverso benchmark dei costi di produzione, al cliente di concentrarsi sul proprio core buisness, partendo dalla migliore base competitiva.


Acquisti

Master Elettronica, azienda global sourcing: elettronica, meccanica, plastica, con sede acquisti in Cina(Shenzhen) e in India(New Delhi). Grazie alla presenza diretta con scouting-fonti nelle aree di eccellenza dove nasce la filiera della componentistica e accesso alle case produttrici di silicio, riesce a garantire una continuativa competitività in termini di prezzi e rotture di stock.

Produzione

La ME con sedi produttive in Italia (medio piccole) e Cina (grandi serie). Standard IPC 610A linee SMT per fine pitch, uBGA, PTH line, forno rifusione azoto, saldatura onda, saldatura selettiva macchine di test :AOI, ICT, XRAY gestite da una sola mente con possibilità di attingere ai migliori processi produttivi, da il vantaggio al cliente di poter scegliere in funzione della quantità/costi e in funzione dell'ubicazione del cliente con il medesimo standard qualitativo.

Collaudo

Le attività di Testing sono effettuate sul prodotto per verificarne la conformità alle specifiche di progetto e l’affidabilità nel tempo mediante:

  • - In Circuit Test (I.C.T) e Flying Probe (SPEA 3030) che effettuano una verifica parametrica della componentistica
  • - Automatic Optical Inspection (A.O.I.) ispezione dettagliata delle schede elettroniche con la finalità di controllo del processo produttivo e collaudo visivo su tutti i pezzi della produzione.
  • - X.Ray, vengono effettuate analisi strutturali di tutti i punti di saldatura attraverso una radiografia a strati, necessaria per garantire il processo produttivo in presenza di componenti quali Bga, MicroBga
  • - Funzionali, che testano le schede/apparecchiature mediante GIG di collaudo dedicati che simulano le normali condizioni di impiego
  • - Burn in Test, test termico al quale vengono sottoposte le schede elettroniche per valutare e garantire l’affidabilità nel tempo della componentistica elettronica (MTBF)